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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-04-L-D-300-410由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-04-L-D-300-410价格参考。SAMTECFW-45-04-L-D-300-410封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-04-L-D-300-410参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-04-L-D-300-410 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-04-L-D-300-410 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于: • 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板(如QSFP-DD、OSFP接口转接板),支持差分信号传输,满足 PCIe Gen4/Gen5、SATA、SAS 等协议需求; • 高端计算与AI硬件:GPU加速卡与主板、FPGA夹层卡(Mezzanine Card)与载板之间的垂直/直角堆叠,提供紧凑(0.5mm或0.8mm间距)、低串扰、高插拔寿命(≥500次)的互连方案; • 工业与医疗电子:在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统中(如便携式超声设备、精密测试仪器),实现主控板与传感器板、电源管理板间的可靠叠接; • 航天与军工领域(经筛选版本):适用于抗振动、宽温(–55°C 至 +125°C)、高可靠性要求的加固型板级集成。 其关键特性包括:45位双排针/插座结构、3.00mm堆叠高度(D=300)、4.10mm整体长度(410)、带锁扣(L)与屏蔽接地设计(D后缀常表差分对优化),支持最高达28 Gbps NRZ的数据速率。适用于自动化SMT贴装,兼容无铅回流焊工艺。 (注:具体应用需结合完整规格书及客户实际信号完整性仿真确认。)