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  • 型号: FW-45-04-F-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-04-F-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-04-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-45-04-F-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-04-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-04-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-04-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及边缘计算模块,用于实现PCB间低高度(4.25 mm堆叠高度)、高引脚数(45位×4排=180位)的可靠互连;  
- 工业与医疗电子:在空间受限的便携式诊断设备、PLC模块或人机界面中,提供抗振动、耐插拔(≥50次)的稳定信号传输,支持差分对布局,满足USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议需求;  
- 消费类高端产品:如AR/VR头显、折叠屏设备主板扩展接口,依赖其超薄设计(总高仅4.25 mm)和双触点结构提升接触可靠性;  
- 测试与原型开发:因采用表面贴装(SMT)设计及标准0.5 mm间距,便于在高密度载板(Carrier Board)与子板(Mezzanine Board)间快速构建可拆卸、可重构的评估平台。  
该型号支持100 Ω受控阻抗、工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH,适用于需兼顾高速性、小型化与长期可靠性的严苛嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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