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型号： FW-45-04-F-D-400-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-04-F-D-400-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-04-F-D-400-157价格参考。SAMTECFW-45-04-F-D-400-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-04-F-D-400-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-04-F-D-400-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-04-F-D-400-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算模组、小型基站基带板等；  
- 可插拔/可堆叠架构系统：支持垂直或夹层式（mezzanine）板间连接，常用于FPGA开发平台、嵌入式载板与子卡（如高速ADC/DAC子卡、PCIe扩展卡）之间的可靠信号传输；  
- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）及工业PLC模块化设计中，提供抗振动、低插入力、多次插拔（≥50次）的稳定机械与电气连接；  
- 支持高速信号完整性：该型号具备优化的阻抗匹配（标称100Ω差分）、低串扰设计，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中高速串行接口（速率可达8 Gbps+），满足消费电子与汽车座舱域控制器中多板协同需求。  

注：后缀“400-157”表明其总长为4.00 mm，触点长度为1.57 mm，适配薄型PCB堆叠（典型叠高0.8–1.2 mm），兼顾轻薄化与插拔鲁棒性。

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