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  • 型号: FW-45-04-F-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-45-04-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-04-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网(IIoT)边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等。

- 高性能计算与FPGA载板系统:该型号支持高达20+ Gbps的信号传输速率(配合优化PCB布局),常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的垂直或直角堆叠互连,实现低串扰、阻抗受控的数据通道。

- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证),用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板、电源管理板间的稳固叠接,具备良好抗振性与热循环稳定性。

- 测试与模块化系统:因采用表面贴装(SMT)、双排针设计及2.00 mm堆叠高度(标称),便于快速插拔更换功能子板,在ATE自动测试设备、可重构射频模块中实现灵活配置。

该连接器支持差分对对齐、接地屏蔽优化及±0.3 mm插拔容差,适用于需要高频性能、高可靠性及高组装良率的精密板对板垂直互连场景。
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