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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-L-D-300-075-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-L-D-300-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-45-03-L-D-300-075-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-03-L-D-300-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-03-L-D-300-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-03-L-D-300-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器,凭借0.8 mm超薄堆叠高度与300 µm触点间距实现高密度互连。 - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2),常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的高速背板互联。 - 高可靠性要求场景:EP(Enhanced Plating)镀层+双触点结构提升插拔寿命(≥500次)与抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等严苛环境。 - 可热插拔设计支持:渐进式接触设计降低插入力,便于模块化系统(如通信基站基带单元、边缘服务器)的现场维护与升级。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5A/触点),主要承担高速数据与低功率控制信号传输任务。