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  • 型号: FW-45-03-L-D-260-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-45-03-L-D-260-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-03-L-D-260-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

1. 通信与网络设备:用于 5G 基站、光模块转接板、交换机/路由器背板堆叠,支持多路高速信号(如 PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2)垂直互连,260µm触点间距与65µm压配(Press-Fit)引脚确保低串扰与良好信号完整性。

2. 工业控制与嵌入式系统:在空间受限的工控主板、边缘AI计算模组(如COM-HPC、SMARC载板)中实现主控板与扩展子板的稳固垂直堆叠,耐振动、宽温(-55°C~+125°C)特性适配严苛工业环境。

3. 医疗电子与测试仪器:应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板、ATE(自动测试设备)模块化夹具中,满足高插拔寿命(≥500次)、低接触电阻及EMI屏蔽要求(可选带屏蔽罩版本)。

4. 航空航天与国防:凭借符合RoHS/REACH、无卤素、高可靠性认证(如IEC 61076-4-102),适用于航电模块、雷达信号处理单元的加固型板级堆叠。

该型号“L-D”表示长型直角公头+母座组合,“260-065”对应0.26mm行距与0.065mm压配引脚直径,支持6A/触点、100Ω差分阻抗控制,适用于1.0mm–2.0mm板间叠高需求(典型叠高约6.5mm)。不适用于大电流电源分配或高频射频直连场景。
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