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型号： FW-45-03-L-D-225-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-L-D-225-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-L-D-225-075-P价格参考。SAMTECFW-45-03-L-D-225-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-03-L-D-225-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-03-L-D-225-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-03-L-D-225-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠，该型号0.75mm超薄叠高与2.54mm间距支持高密度互连。  
- 高速信号传输场景：虽非专为高频优化，但其差分对设计（L型表示带接地屏蔽结构）、稳定接触阻抗及良好EMI抑制能力，适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速串行总线的板间连接。  
- 可插拔/可维护架构：常用于需要现场更换子板的设备（如通信基站扩展卡、测试仪器功能模块），其直插式（D型）结构配合225N保持力，确保振动环境下的可靠锁紧。  
- 小批量定制化开发：因支持075（0.75mm叠高）和225（225N插拔力）等精细参数组合，广泛用于原型验证与中小批量量产，兼顾机械鲁棒性与装配便利性。  
注：不适用于PCIe Gen4+或DDR5等超高速场景；实际应用需结合PCB叠层、阻抗匹配及热管理综合设计。

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