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型号： FW-45-03-L-D-215-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-L-D-215-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-L-D-215-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-45-03-L-D-215-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-03-L-D-215-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-03-L-D-215-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-03-L-D-215-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式计算系统（如工业PC、边缘AI模块），用于CPU/FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠互连；  
紧凑型通信设备（如5G小基站、光模块控制板），满足严苛空间限制下高速信号（支持高达28 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2等）稳定传输需求；  
医疗电子设备（如便携式影像处理终端、内窥镜主机），凭借其带屏蔽罩（EP = Enhanced Shielding Package）、镀金触点及抗振设计，保障EMI抑制与长期接触可靠性；  
航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/无卤要求，并通过IPC-6012 Class 2认证。  
该型号采用0.50 mm间距、45位双排结构，标称叠高3.0 mm（D=3.0），插拔力优化且支持盲插导向，适用于自动化SMT贴装与返工。其215 µin（≈5.5 µm）厚金层与75 µin镍底层确保耐磨损与低接触电阻，特别适合需频繁插拔或长期免维护部署的场景。

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