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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-L-D-200-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-L-D-200-065-P价格参考。SAMTECFW-45-03-L-D-200-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-03-L-D-200-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-03-L-D-200-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-03-L-D-200-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑、可靠的垂直或夹层式板间互连,如通信基站基带板与射频子卡、高端服务器背板与扩展模块、工业控制PLC的主控板与I/O载板之间连接。 该型号支持0.50 mm间距、45位信号传输,具备双排、直角插接结构(L型),带2.00 mm堆叠高度和0.65 mm超薄PCB焊盘设计,适用于高密度PCB布局;镀金触点与优化端子结构保障高频信号完整性(支持高达16 Gbps PAM4),适合高速数据传输场景(如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2等接口延伸)。 此外,其无卤、符合RoHS标准的设计,使其广泛应用于医疗成像设备(如便携式超声模块堆叠)、航空航天航电系统(轻量化多板集成)、以及5G小基站、边缘AI计算模组等对可靠性、热稳定性和长期插拔寿命(≥500次)有严苛要求的领域。