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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-G-D-250-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-G-D-250-150价格参考。SAMTECFW-45-03-G-D-250-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-03-G-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-03-G-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-03-G-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计; - 工业控制与医疗设备:在空间受限且需可靠信号传输的工控主板/子板、便携式超声或监护仪模块间实现稳固板对板连接; - 测试与测量仪器:用于可插拔功能子卡(如FPGA夹层卡、高速ADC/DAC模块)与主测试平台的快速对接,便于模块化维护与升级; - 汽车电子域控制器:满足车载环境对振动耐受、接触稳定性的要求,适用于ADAS域控制器中计算板与传感器接口板的堆叠互联(需配合相应等级的可靠性验证)。 该型号具备3排针、45位、0.50 mm间距、2.50 mm堆叠高度(上板)、1.50 mm金手指长度等关键参数,支持差分对布线,适用于高达10+ Gbps的信号传输(需合理PCB设计),并具备良好的阻抗控制与EMI抑制能力。适用于需要高频性能、小尺寸、可重复插拔及长期机械稳定的板级互连场景。