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型号： FW-45-03-G-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-G-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-G-D-250-120价格参考。SAMTECFW-45-03-G-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-03-G-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-03-G-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-03-G-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 或高性能处理器与载板/扩展板之间的紧凑堆叠连接，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、10Gbps+ SerDes 等高速信号传输（得益于优化的差分对布局与阻抗控制）。  
- 空间受限型嵌入式设备：如工业相机模组、医疗内窥镜成像系统、小型化测试仪器等，其 250 µm（0.25 mm）超细间距与仅约 12.0 mm 的总高度（含公母端），满足超薄双层/多层 PCB 垂直堆叠需求。  
- 可插拔模块化设计：用于通信模块（如 5G 小基站射频单元）、边缘计算模组或模块化工控主板中，实现主控板与功能子板（如AI加速卡、接口扩展板）的可靠、可重复插拔连接。  
- 高可靠性环境：镀金触点与稳固的机械锁扣结构（G = Gold plating, D = Dual-beam contact）保障在振动、温度循环等严苛条件下长期接触稳定，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空电子子系统。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约 0.5A/线），主要聚焦于高速、高密、低矮、可维护的信号互联场景。

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