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型号： FW-45-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-45-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-45-03-G-D-163-065 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用矩形连接器结构，带金镀层（G）、直插式（D）、无屏蔽设计，配163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度与65 mil（≈1.65 mm）PCB焊盘间距。该连接器适用于空间受限、需高频稳定互连的紧凑型电子系统。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互联（如FPGA载板与I/O扩展板之间），支持USB 3.2、PCIe Gen3等中低速串行信号传输；  
• 工业控制与医疗电子中的可插拔功能模组（如传感器接口板、电源管理单元与主控板之间的垂直堆叠连接）；  
• 测试测量仪器内部多层PCB的刚性叠接，兼顾机械稳固性与重复插拔可靠性（额定插拔次数≥50次）；  
• 航空航天及车载电子中对轻量化、低剖面和抗振动有要求的板级互连方案（符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃）。  

需注意：该型号不适用于高频射频或严苛EMI环境（无屏蔽罩），且堆叠高度固定，设计时需严格匹配PCB厚度与定位精度。建议配合Samtec推荐的压接工艺与回流焊曲线使用，以确保接触可靠性和焊点完整性。

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