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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-FM-D-250-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-FM-D-250-150价格参考。SAMTECFW-45-03-FM-D-250-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-03-FM-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-03-FM-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-03-FM-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备内部互连:如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型化基站射频单元等,需在有限空间内实现多路高速信号(支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen5)及电源混合传输; - 可插拔/可维护子板设计:用于工业控制主板与功能扩展子板(如FPGA载板、ADC/DAC采集板)之间的垂直叠接,便于现场升级与维修; - 高可靠性嵌入式系统:在医疗成像设备(如便携式超声探头接口)、车载ADAS域控制器中,利用其双触点(Dual Beam™)接触结构和150 µin金镀层,确保长期插拔(≥500次)及振动环境下的稳定连接; - 消费电子模组化架构:如折叠屏手机主板与柔性转接板、AR眼镜主控与光学模组间的超薄堆叠互联(总高仅2.50 mm),兼顾机械强度与信号完整性。 该型号支持45位(2×22+1电源)配置,带防误插导向槽与焊接定位孔,适用于无铅回流焊工艺,广泛适配高密度PCB布局需求。