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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-F-D-325-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-F-D-325-075-ES价格参考。SAMTECFW-45-03-F-D-325-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-03-F-D-325-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-03-F-D-325-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-03-F-D-325-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:45位双排、0.8 mm间距、3.25 mm堆叠高度、带接地屏蔽(ES后缀)、表面贴装(SMT)、直角插配、带防误插设计及增强信号完整性结构。 该型号主要应用于对空间、信号完整性和可靠性要求严苛的高端电子设备中,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连); - 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠(如CPU主控板与I/O扩展板间连接); - 医疗成像设备(如便携式超声或内窥镜主机)中需低剖面、抗振动的板级互连; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其ES屏蔽特性抑制EMI,满足MIL-STD-461等电磁兼容要求; - 测试测量仪器(如高速示波器子模块)中需频繁插拔且保持阻抗连续性的场合。 其325–75(即3.25 mm堆高/0.75 mm板厚适配)设计支持不同厚度PCB的精准对准,F型(Full Shield)与ES(Enhanced Shielding)结构显著降低串扰,适用于高达16 Gbps的差分信号传输(如PCIe Gen4、USB 3.2)。综上,该连接器专为高性能、小型化、高可靠性的板对板垂直互连需求而优化。