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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-F-D-250-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-F-D-250-150价格参考。SAMTECFW-45-03-F-D-250-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-03-F-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-03-F-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-03-F-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等; - 高可靠性嵌入式系统:凭借双触点(F-type)、直插式(D = Direct Mount)设计及150 µin金镀层,支持频繁插拔与长期稳定接触,常用于航空电子航电板卡、轨道交通控制单元的板级堆叠; - 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,配合Samtec的AcceleRate®兼容性设计,可满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议(速率可达8+ Gbps),常见于FPGA载板与扩展子板之间的垂直/夹层互联; - 热敏感或高振动环境:低插入力(LIF)结构与精密导向设计(含定位柱)确保装配鲁棒性,适用于车载ADAS域控制器、军工加固计算机的多板堆叠架构。 该型号额定电流0.5A/线、耐压300V,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,广泛服务于对尺寸、可靠性及信号完整性均有严苛要求的高端嵌入式互连场景。