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型号： FW-45-03-F-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-45-03-F-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-03-F-D-163-120 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速嵌入式系统：适用于空间受限但需高信号完整性的小型化设备，如5G小基站、边缘AI计算模组、工业物联网网关等，支持高速差分信号传输（兼容PCIe Gen3、USB 3.1等协议）。

- 可插拔模块互连：常用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）、GPU加速卡与载板之间的垂直/直角堆叠连接，提供稳固的163位单排信号通道（含电源与接地），满足高引脚数、低串扰需求。

- 医疗与测试设备：在便携式超声设备、高精度ATE（自动测试设备）探针卡中，利用其0.5 mm间距和12.0 mm堆叠高度（163–120后缀表示标称堆叠高度12.0 mm），实现紧凑、可靠的模块化架构与快速更换设计。

- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200初步适用性（需客户确认具体等级），用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的刚性叠接，具备良好抗振性与热循环稳定性。

该型号采用镀金接触面、高温LCP绝缘体及双触点结构，支持多次插拔（≥50次），适用于自动化SMT贴装。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力控制，以保障长期可靠性。

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