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型号： FW-45-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-45-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-03-F-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在极小空间内实现高速、高引脚数的PCB垂直互连；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜系统、PLC模块等对可靠性、插拔寿命（≥500次）及抗振动性能要求严苛的场景；  
- 消费电子与可穿戴设备：如折叠屏手机转轴区、AR/VR头显的主板与显示模组间堆叠连接，依赖其0.75 mm超低堆叠高度（163–075 表示上板厚1.63 mm + 下板厚0.75 mm，总高约2.38 mm）和精准导向结构；  
- 测试与开发平台：作为可分离式夹层连接方案，便于模块化设计、快速原型验证及产线分板组装。  
该型号支持差分信号传输（兼容USB 3.2/PCIe Gen3），带接地屏蔽设计，适用于数据速率高达16 Gbps的应用，广泛服务于对空间、信号完整性及长期稳定性有综合严苛要求的中高端嵌入式系统。

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