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型号： FW-45-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-45-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-02-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其0.4mm间距、双排45位（2×22.5）、7.5mm堆叠高度及差分对优化结构，支持高达28 Gbps/lane的信号完整性。  
- 人工智能与边缘计算模块：用于AI加速卡（如FPGA或ASIC子卡）与主载板之间的垂直互连，在有限空间内实现高引脚数、低串扰的数据与电源传输。  
- 工业与医疗电子：在小型化可插拔模块（如诊断成像子系统、便携式超声控制板）中提供可靠、耐振动的板间连接，符合RoHS与无铅工艺要求。  
- 测试与开发平台：作为可更换夹层板（Mezzanine Board）接口，便于原型验证与功能扩展。

该型号后缀“D-425-075”表明采用直角（D）焊接类型、4.25mm接触长度及7.5mm标称堆叠高度，“F”代表表面贴装（SMT）+ 高可靠性焊盘设计，“02”表示2行，“45”为总端子数。其镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗EMI结构，确保在严苛环境下稳定运行。

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