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型号： FW-45-02-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-02-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-02-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-45-02-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-02-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-02-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-02-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型主板与子板（如FPGA载板与IO扩展板、GPU加速卡与底板）之间的垂直或夹层式互连；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口）中需低串扰、高信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）的短距高速连接；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间受限、可插拔维护性及抗振动性能有要求的板级堆叠方案；  
• 消费电子研发阶段的原型验证平台，利用其0.65 mm超薄堆叠高度（425系列）和双排浮动设计（±0.3 mm X/Y补偿），提升装配容差与可靠性。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带金属屏蔽罩选项（D后缀代表带接地屏蔽），适用于EMI敏感环境；额定电流0.5 A/线，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求。主要面向对密度、信号质量、机械鲁棒性兼具严苛要求的中高端嵌入式与通信领域。

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