Datasheet下载- 型号： FW-45-02-F-D-350-065
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-02-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-02-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-45-02-F-D-350-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-45-02-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-02-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-45-02-F-D-350-065 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如高端通信设备（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备等需在极小空间内实现双层PCB垂直堆叠的场合； - 高速信号传输需求场景：该型号支持差分对布局优化，配合低串扰设计和阻抗可控结构，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中高速数字信号（可达数Gbps）的板间传输； - 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊压接）与双排针设计，便于模块化设计——如CPU载板与AI加速卡、FPGA子卡与主控板之间的可拆卸连接； - 高可靠性要求环境：镀金触点（350 µin金厚）与65 N（约6.6 kgf）高保持力确保在振动、热循环工况下接触稳定，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空航天嵌入式子系统。 注：FW-45-02-F-D-350-065 中“45”指45对信号（90位），“02”为2mm堆叠高度，“F”表示无焊端子，“D”代表双排，“350”为金厚（微英寸），“065”为接触力（单位：N）。实际应用需匹配对应插座（如TMM-107-02-G-D），并注意PCB叠层与公差控制。
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