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  • 型号: FW-45-02-F-D-150-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-02-F-D-150-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-02-F-D-150-150价格参考。SAMTECFW-45-02-F-D-150-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-02-F-D-150-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-02-F-D-150-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-02-F-D-150-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其150 µm(0.15 mm)超细间距与仅约3.5 mm的超低堆叠高度,可实现多层PCB的垂直精密互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达28 Gbps(PAM4)的数据速率(配合优化叠层设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板等需高带宽、低串扰的板间互联。  
- 可插拔/可维护架构:采用双排、45位(2×22.5)结构,带导柱导向与自校准弹性接触设计,适用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统(如通信基站基带单元、边缘计算节点)。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于航空航天、车载电子(非安全关键域)及工业自动化中对可靠性有较高要求的场景。  

该型号特别适用于需要在极小空间内实现高引脚数、高信号完整性及机械稳健性的板对板垂直连接方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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