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型号： FW-45-01-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-01-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-01-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-45-01-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-01-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-01-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-01-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、3.5 mm堆叠高度（350 µm触点行程 + 0.75 mm公差余量）实现超薄双板垂直互连；  
- 高速数字模块化设计：支持高达16 Gbps的信号传输（依赖布线与端接优化），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板之间的可插拔接口，便于硬件升级与维护；  
- 高可靠性场景：采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体，满足-55°C～+125°C工作温度及多次插拔（≥50次）要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的刚性连接；  
- 自动化产线友好设计：表面贴装（SMT）结构配合自对准导向槽，适配回流焊工艺，广泛用于消费电子（如高端平板电脑主板与副板连接）及通信基站的小型化基带单元（BBU）堆叠架构。  
该型号强调机械稳定性（双触点接触设计）、信号完整性与量产一致性，核心价值在于在严苛空间约束下提供可靠、可重复的板级互连解决方案。

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