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型号： FW-45-01-G-D-674-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-01-G-D-674-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-01-G-D-674-075价格参考。SAMTECFW-45-01-G-D-674-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-01-G-D-674-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-01-G-D-674-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-01-G-D-674-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如5G小基站模块、工业平板电脑、医疗手持终端），实现主板与子板（如FPGA载板、AI加速模块、传感器扩展板）间的垂直或夹层式堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的数据速率（取决于布局与匹配），常用于需要高速串行接口（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA、以太网PHY）的嵌入式计算与通信模块。  
- 高可靠性工业与汽车电子：采用镀金触点、宽温设计（-55°C 至 +125°C）及抗振动结构，适用于车载域控制器、工控PLC背板扩展、航空电子模块等严苛环境。  
- 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（≥500次），便于模块化设计与现场升级，常见于测试仪器（ATE）、边缘AI服务器及可重构计算平台中。  
该型号的0.5 mm间距、45位双排结构、7.5 mm堆叠高度（D=674对应0.674"即17.12 mm总长，075指7.5 mm叠高）兼顾高密度与机械稳定性，是高性能、小型化板级互连的关键组件。

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