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  • 型号: FW-45-01-G-D-670-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-01-G-D-670-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-01-G-D-670-075价格参考。SAMTECFW-45-01-G-D-670-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-01-G-D-670-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-01-G-D-670-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-01-G-D-670-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(670 µm公头+75 µm母座,总高约0.745 mm),支持超薄双板叠接。  
- 高速信号互联:采用优化的接触设计与接地结构,适用于≤2 Gbps的中速数字信号(如UART、I²C、SPI、GPIO等),常见于FPGA夹层卡、MCU扩展板、传感器子板与主控板之间的可靠互连。  
- 可插拔/可维护架构:支持垂直直插式装配,便于模块化设计与现场更换(如通信模块升级、功能板替换),广泛用于需灵活配置的边缘计算节点或模块化工控机。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好抗振性与插拔寿命(≥50次),适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不适用于高频差分信号(如PCIe、USB3.0)或大功率供电,主要定位为信号与低电流电源(≤0.5 A/触点)的紧凑、稳定、可量产板级互连方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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