【未分类_FW-45-01-G-D-650-075】封装/厂家_FW-45-01-G-D-650-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-45-01-G-D-650-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-45-01-G-D-650-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-01-G-D-650-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-01-G-D-650-075价格参考。SAMTECFW-45-01-G-D-650-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-01-G-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-01-G-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-01-G-D-650-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（650 µm触点间距 + 75 µm公差设计）和双排2×45针（共90位）结构，支持高信号完整性垂直互连。  
- 高速数字接口扩展：兼容PCIe Gen3、USB 3.1、LVDS等中速至高速信号传输（经优化端子设计与阻抗控制），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（press-fit）或焊接安装方式，支持多次插拔（≥50次），适用于需现场升级或模块更换的通信设备（如基站基带单元、边缘计算网关）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示屏/摄像头模组的短距堆叠连接。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5 A/针），主要承载信号与低功率总线，强调高密度、高可靠性及热插拔兼容性。

产品参数图文手册常见问题