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型号： FW-45-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-45-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定板叠接器产品线）。该型号参数表明：45位（45-pin）、1.00 mm（≈250 mil）垂直叠高、0.75 mm（≈75 mil）端子间距，F型（直公针）、D型（双排、错位接触结构），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统主板与子卡/载板之间的垂直互连，如工业PC、医疗成像设备中的模块化扩展接口；  
• 5G小基站、边缘计算模块中CPU/FPGA载板与AI加速卡、射频子板间的紧凑型堆叠连接；  
• 航空航天与军工设备中对振动耐受性、插拔寿命（≥500次）及信号完整性（支持10+ Gbps差分速率）要求严苛的板级堆叠；  
• 自动驾驶域控制器内多层PCB（如主控板+电源管理板+传感器融合板）的可靠、低剖面垂直互连。  

其0.75 mm超细间距与250 mil（6.35 mm）中等叠高，在空间受限同时兼顾装配容差与散热间隙，适用于需频繁维护或现场升级的模块化架构。注意：实际选型须结合Samtec官方规格书确认阻抗控制、EMI屏蔽选项（如带金属罩版本）及焊接工艺兼容性。

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