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型号： FW-45-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-45-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-01-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G基站模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡及FPGA载板等，实现主控板与子卡间的垂直或夹层式堆叠连接。

- 高性能计算与服务器：在多层PCB架构中，用于CPU/GPU扩展子板、内存模组（如CXL/DDR5 DIMM转接板）与主板之间的低串扰、阻抗受控信号传输，支持高达28+ Gbps/lane的差分速率（依赖布局与线缆选型）。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于需要可靠插拔、抗振动、长期稳定运行的便携式诊断设备、边缘AI终端及工控HMI模块，其0.65 mm超薄堆叠高度（2×0.65 mm）显著节省Z轴空间。

- 测试与开发平台：因支持盲插（Blind-mate）、耐插拔次数达500次以上，常被用于原型验证板、夹层测试载具（如FMC、VPX兼容接口），便于快速迭代与模块化调试。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带防误插设计和接地屏蔽结构，兼顾信号完整性与EMI抑制，适用于-55℃~+125℃宽温工作环境，符合RoHS与无卤要求。

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