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型号： FW-44-05-L-D-550-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-05-L-D-550-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-05-L-D-550-100价格参考。SAMTECFW-44-05-L-D-550-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-05-L-D-550-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-05-L-D-550-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-05-L-D-550-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其支持高达28+ Gbps/lane的信号完整性能力，实现主板与子卡间的高速串行链路（PCIe 4.0/5.0、USB4、SATA等）。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：在小型化AI加速卡、FPGA载板或SoM（System-on-Module）架构中，作为主控板与AI协处理器板之间的垂直叠接接口，提供稳定电源（额定电流达1.5A/触点）与低串扰差分对布线。

- 工业自动化与医疗电子：适用于空间受限但需频繁插拔维护的场景（如模块化诊断设备、可重构PLC背板），其直插式（L型焊盘）、550µm超薄堆叠高度（5.5mm）及100%表面贴装（SMT）结构，兼顾机械鲁棒性与PCB面积效率。

- 测试与开发平台：因具备明确的阻抗控制（100Ω差分）、低插入力（L型端子设计）和兼容回流焊工艺，常用于原型验证板、夹层测试夹具中，实现快速迭代与可靠信号传输。

该型号不适用于大功率供电或恶劣环境（如高湿、强振动无额外加固），建议配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接公差控制使用。

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