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型号： FW-44-05-G-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-05-G-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-05-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-44-05-G-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-05-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-05-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-44-05-G-D-500-065 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络交换机子卡等，需在有限空间内实现多信号通道（44位）的可靠垂直互连；  
- 高速数字系统：支持差分对布局与优化阻抗控制（设计适配高速信号传输），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中高速串行接口的板间连接；  
- 可插拔/模块化架构：用于主板与功能子板（如射频模块、传感器阵列板、FPGA载板）之间的可分离式堆叠连接，便于维护升级与灵活配置；  
- 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头接口板）、嵌入式视觉系统中，提供抗振、耐插拔（额定50次）、低串扰的稳定连接；  
- 研发与原型验证：因具备0.65 mm超薄堆叠高度（D=0.65 mm）、无焊压接式接触（无需回流焊），适合快速迭代的评估板与夹层板（Mezzanine Board）互连。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及精密冲压端子，兼顾高频性能与机械可靠性，适用于-40°C~+105°C工作环境。

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