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型号： FW-44-05-G-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-05-G-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-05-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-44-05-G-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-05-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-05-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-05-G-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称50Ω单端/100Ω差分）及0.5mm间距精密接触设计；  
2. 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中，实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性满足严苛工业环境；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于传感器板与处理板间的高引脚数（44位）、低插入力连接，确保信号完整性与反复插拔可靠性；  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子卡的接口，D-coded（防误插）和400µin（≈10.16µm）金镀层保障长期接触稳定性；  
5. 嵌入式AI边缘计算模组：支持GPU/FPGA载板与AI加速子卡的垂直堆叠，兼顾散热间隙（0.90mm板间距）与EMI抑制需求。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号密集型、空间受限的中高端电子系统。

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