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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-04-G-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-04-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-44-04-G-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-44-04-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-44-04-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-44-04-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),得益于其0.5 mm间距、低串扰结构及优化阻抗控制(约100 Ω差分)。 - 嵌入式计算与边缘AI模块:用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡(如M.2或自定义Mezzanine卡)间的堆叠连接,满足高引脚数(44位)、小尺寸(3.5 mm堆叠高度、6.5 mm总高)及耐振动要求。 - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或HMI主控板中实现功能扩展板(如IO、CAN、EtherCAT模块)的可插拔叠接,具备良好机械稳定性(双点接触、防误插设计)和-55°C~+125°C宽温适应性。 - 医疗电子设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接图像处理主板与传感器接口板,符合IEC 60601安全标准(无卤、RoHS/REACH合规),并支持多次插拔(≥500次)。 该型号后缀“D-350-065”明确标示堆叠高度为3.50 mm(公头)与6.50 mm(母头)组合,适用于精确限高的紧凑堆叠架构,广泛应用于对信号完整性、空间效率和长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。