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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-44-04-G-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-44-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-44-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-44-04-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:44位双排针脚、0.075"(1.905 mm)间距、2.00 mm堆叠高度、带接地屏蔽结构(“G”表示Grounding)、直插式(D)焊接类型,适用于精密空间受限的垂直互连场景。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G小基站、光模块转接板)中FPGA/ASIC载板与子卡之间的紧凑型互连,支持信号完整性要求较高的差分对布线; - 工业自动化控制器与扩展I/O模块间的可插拔堆叠设计,兼顾抗振性与重复插拔可靠性(额定寿命≥500次); - 医疗成像设备(如便携式超声主板)中多层PCB的垂直集成,利用其低高度(2.00 mm)节省内部空间; - 航空航天与国防领域嵌入式系统(如VPX/CPCI-S.0模块),依赖其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤素的可靠性设计。 该型号不适用于大电流供电或高频射频主通道(>10 Gbps需评估眼图),但凭借优化的阻抗控制(约100Ω差分)和屏蔽接地设计,在中高速数字信号(USB 3.0、PCIe Gen3、MIPI等)传输中表现稳定。