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型号： FW-44-04-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-44-04-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-04-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：适用于空间受限但需可靠高速互连的场景，如5G通信模块、边缘AI加速卡、小型基站射频单元等。

- 高速数字系统：支持差分对布局与信号完整性优化，常用于FPGA、ASIC、GPU等处理器与载板或子板之间的堆叠连接，满足 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、HDMI 2.1 等高速协议需求。

- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的便携式医疗成像设备（如超声探头模组）、工业相机、嵌入式控制器中，实现多层PCB间的稳固、低插拔力垂直叠接。

- 消费电子与可穿戴设备：因超薄设计（总高仅约6.5 mm）、轻量化及耐插拔（≥50次），广泛用于折叠屏手机转轴模组、AR/VR眼镜主板堆叠、智能手表多层结构互联。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插设计，兼容自动化贴装；镀金触点确保低接触电阻与长期稳定性；工作温度范围-55°C ~ +125°C，满足严苛环境应用需求。

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