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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-04-F-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-04-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-44-04-F-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-44-04-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-44-04-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-44-04-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、44位(2×22)、0.50 mm间距设计,带屏蔽罩(F系列代表带法拉第笼)、直插式(D型)、镀金触点,额定电流0.5 A/线,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连,利用其低串扰屏蔽结构保障信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4)。 - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制模块中,实现主控板与I/O扩展板的垂直/夹层堆叠,提升系统集成度与抗振性。 - 医疗成像设备:用于便携式超声或内窥镜主机内部高可靠性板间连接,满足严苛EMI要求及长期稳定运行需求。 - 高端嵌入式计算:如边缘AI模块(Jetson Orin/Xavier载板)与AI加速子卡间的可插拔互连,兼顾热插拔兼容性与机械耐久性(≥500次插拔)。 该连接器特别适用于需高密度、高信号保真度、强电磁屏蔽及宽温可靠性的紧凑型电子系统,不适用于大功率或高电压场景。