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型号： FW-44-04-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-44-04-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-04-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速数字系统：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的设备，如5G小基站基带板、边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠连接。

- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、精密传感器采集板等对可靠性、抗振动及长期插拔寿命（≥50次）有要求的场景中，提供稳定信号传输（支持高达16 Gbps PAM4速率，满足PCIe Gen4/USB 3.2需求）。

- 消费电子与可穿戴设备：适用于折叠屏手机主副板互联、AR/VR头显的显示驱动板与主控板堆叠，得益于其超薄设计（堆叠高度仅2.00 mm）和双触点接触结构，兼顾机械鲁棒性与高频信号完整性。

- 测试与模块化系统：常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化计算平台（如COM-HPC Mini载板），便于快速更换功能子模块，提升研发与产线维护效率。

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的材料，支持表面贴装（SMT），并具备优异的ESD防护与串扰抑制能力，适用于-40°C～+105°C宽温工作环境。

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