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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-44-03-L-D-270-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-44-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-44-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-44-03-L-D-270-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于: • 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直/侧插式互连,支持高达28 Gbps/lane 的信号传输(依赖具体叠高与PCB布局),满足SerDes链路需求; • 人工智能与高性能计算模块:用于AI加速卡(如FPGA或ASIC子板)与载板之间的高引脚数、低串扰堆叠连接,其270µm触点间距与100Ω差分阻抗优化设计保障信号完整性; • 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式诊断设备、边缘控制器中实现多层PCB的稳固垂直堆叠,具备优异的抗振动性与100次插拔寿命; • 测试与测量仪器:作为模块化子系统(如ADC/DAC子卡)的可拆卸接口,便于快速更换与校准。 其“L”型结构(Low-profile)、“D”型(Dual-row, 44-position)、270µm间距及10.0mm叠高(标称值)特性,兼顾高密度布线与装配容差,适用于自动化SMT贴装。需配合Samtec指定压接工艺与PCB叠层设计以发挥最佳电气性能。