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型号： FW-44-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-44-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-03-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如 44 针、直角/立式插配、0.50 mm 或 0.8 mm 间距、250 µin 金镀层、75 Ω 阻抗匹配等）表明其适用于高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的差分对互连，支持高达 28+ Gbps/lane 的数据速率；  
2. 高端计算与AI硬件：GPU 加速卡、FPGA 处理板与载板之间的紧凑型堆叠连接，满足 PCIe Gen4/Gen5 信号完整性要求；  
3. 医疗成像系统：CT/MRI 中多层处理板的垂直堆叠，兼顾小尺寸、低串扰与长期插拔可靠性（≥500次）；  
4. 工业嵌入式系统：小型化边缘AI控制器中主控板与扩展功能板（如高速ADC/DAC、FPGA I/O 扩展）的刚性叠接，适应宽温（–40°C 至 +105°C）与振动环境。

该型号采用低剖面设计（L = Low Profile）、双触点结构及优化的屏蔽接地方案，确保在空间受限、EMI敏感环境中稳定工作。广泛用于需高引脚密度、优异高频性能及长期可靠性的先进电子系统中。

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