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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-44-03-L-D-230-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-44-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-44-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-44-03-L-D-230-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板与子卡间垂直互连,支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输(依赖PCB布局与配套端子)。 2. 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中,实现主控板与传感器板、FPGA载板或显示模组之间的稳固、可插拔堆叠连接,具备良好抗振动与重复插拔性能(额定插拔次数≥500次)。 3. 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe、AXIe架构)中功能卡与载板间的高精度叠接接口,0.5mm间距、双排针脚及230μm镀金触点保障信号完整性与低接触电阻。 4. 边缘AI计算平台:用于AI加速卡与载板之间的低矮型(Low-profile)、高引脚数(44位)直连,满足散热与高度限制(总高约6.5mm),适配紧凑型边缘服务器或智能终端。 该型号强调“L”型焊接结构、“D”型防误插设计及230μm触点镀层,适用于自动化SMT贴装与严苛环境,不适用于大电流电源连接或户外暴露场景。