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型号： FW-44-03-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-44-03-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-03-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端智能手机模组及可穿戴设备（如智能手表主控板与传感器板间的垂直/夹层互连）。  
- 高性能计算与通信模块：在FPGA载板、AI加速卡、5G小基站基带板等场景中，实现主板与子卡之间的低串扰、高信号完整性连接（支持高达28 Gbps PAM4速率，得益于其优化的端子结构与屏蔽设计）。  
- 工业与医疗电子：用于高可靠性要求的嵌入式系统，如医用内窥镜成像模块、便携式超声设备中图像处理板与探头接口板的刚性叠接，满足振动耐受与长期插拔稳定性需求。  
- 汽车电子：符合AEC-Q200部分要求（需确认具体批次认证），可用于ADAS域控制器内部多PCB堆叠结构，如雷达信号处理板与电源管理板的垂直互联。  

该型号采用表面贴装（SMT）、双排直角插头+插座结构，配250 µin金镀层触点、90°焊接尾部，支持0.9 mm板间堆叠高度，兼具高插拔寿命（≥500次）与抗误插设计。适用于需要小型化、高频性能与量产一致性的严苛板对板互连场合。

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