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型号： FW-44-03-F-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-03-F-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-03-F-D-163-090价格参考。SAMTECFW-44-03-F-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-03-F-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-03-F-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-03-F-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），其0.8mm间距、90°弯折焊盘（F-D 表示表面贴装+直角下压式）及163mil（≈4.14mm）堆叠高度，兼顾信号完整性与空间约束。  
- 工业自动化控制器：在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板、电源管理板的稳固叠接，耐振动、宽温（-55℃~+125℃）特性满足严苛工况。  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）：利用其低插入力（LIF）、精准对准结构及90pin（44×2排+3定位）配置，实现高频信号与电源混合传输，同时降低装配应力。  
- 高端测试测量仪器：用于模块化子系统（如ADC/DAC载板与FPGA处理板）间的可插拔堆叠，便于维护与升级。

注：型号后缀“163-090”明确指堆叠高度163mil（约4.14mm）与0.090"（2.29mm）端子长度，适用于双层板垂直对接；“F-D”表示表面贴装（SMT）、直角下压式接触结构，提升抗侧向力能力。实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力控制，以确保长期插拔寿命（≥500次）及阻抗一致性（典型单端50Ω/差分100Ω）。

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