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型号： FW-44-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-44-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-03-F-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块与载板之间的短距离、低串扰堆叠连接，支持高达 28+ Gbps 的差分信号传输（配合优化的信号完整性设计）。  
- 紧凑型嵌入式设备：广泛用于工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声模块）、5G 小基站基带板、边缘AI加速卡等空间受限场景，得益于其超薄堆叠高度（仅 7.5 mm）和双触点自对准结构，可实现可靠盲插与抗振动连接。  
- 可扩展模块化设计：支持“夹层卡”（Mezzanine）架构，便于硬件功能升级（如更换通信子卡或传感器接口卡），常见于测试测量仪器、航空电子航电模块及车载ADAS域控制器中。  
- 严苛环境适应性：符合 RoHS 与无卤要求，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于工业自动化、轨道交通及部分军工级加固设备中的板间互连需求。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约 0.5 A/针），主要聚焦于高速信号与低功率控制信号的高可靠性垂直互连。

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