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型号： FW-44-02-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-44-02-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-02-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：44位双排、0.050"（1.27 mm）间距、金镀层接触件、直式插拔设计、总高7.5 mm（含2.00 mm堆叠高度+5.5 mm本体），支持0.75 mm PCB厚度，带极化和防误插结构。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化CPU与I/O载板互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中主板与功能子板的垂直/夹层连接；  
- 通信设备（小基站、光模块转接板）中FPGA或ASIC载板与高速接口板之间的短距互连；  
- 测试测量仪器中可更换功能模块的快速堆叠装配；  
- 航空航天及轨道交通领域中抗振动、高可靠性要求的加固型板级互联方案（得益于其牢固的锁扣结构与宽温域性能）。

其0.050"细间距与优化的端子几何设计支持高达1 Gbps的信号传输速率（适用于LVDS、UART等中速串行协议），并具备良好的EMI抑制能力。不推荐用于PCIe Gen3及以上高速差分对或高频射频场景，但非常适合中等复杂度、强调机械鲁棒性与量产一致性的嵌入式板对板互连应用。

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