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型号： FW-44-02-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-02-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-02-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-44-02-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-02-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-02-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-02-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速小型化电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）传感器节点、可穿戴医疗设备等。

2. 高性能计算与通信模块：常用于FPGA、ASIC或MPU载板与子卡（如AI加速卡、射频前端模块）之间的垂直/直角堆叠互连，支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层设计），满足PCIe Gen4、USB 3.2等协议需求。

3. 汽车电子：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用认证），用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中多PCB层级间的紧凑堆叠，具备良好抗振性与热循环稳定性。

4. 测试与开发平台：因采用无焊（press-fit）或表面贴装（SMT）兼容结构（型号后缀“D”表示双排、直角、带接地屏蔽），便于快速原型验证与模块化设计迭代。

该型号具有65对信号触点（44+2×21）、集成屏蔽罩（降低串扰）、0.65 mm超薄堆叠高度（Z方向）及425 µm端子共面性，兼顾高密度、低剖面与信号完整性，适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进嵌入式系统。

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