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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-44-02-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-44-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-44-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-44-02-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.1、SATA),得益于其0.5 mm间距、双排针脚及优化的阻抗控制设计。 - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中,实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接,耐振动、耐插拔(≥500次),适应严苛工业环境。 - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的高可靠性垂直互连,满足低EMI和高信号完整性要求。 - 嵌入式计算模块:用于COM-HPC、SMARC 或自定义载板架构中,作为CPU模块与底板间的可分离接口,便于模块升级与维护。 该型号标称高度7.5 mm(D=200-075中的075),带定位柱与防误插结构,支持表面贴装(SMT),工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于对空间、性能与可靠性均有严苛要求的中高端电子系统。