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型号： FW-44-01-L-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-01-L-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-01-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-44-01-L-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-01-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-01-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-01-L-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持高达28 Gbps（或更高，依信号完整性优化）差分传输速率，满足SerDes接口需求。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA载板与加速卡（如AI协处理器子板）之间的高密度、低串扰叠接，实现PCIe 4.0/5.0、USB 3.2或以太网（如2.5G/5G BASE-T）信号可靠传输。

- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的多层PCB架构中（如内窥镜主机、便携式超声模块），提供抗振动、耐插拔（≥500次）、0.5 mm间距、350 µm压接高度（D=350）的精密堆叠，确保长期稳定运行。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中主控板与功能子板间的可分离互连方案，兼顾高引脚数（44位双排）、低电感触点和EMI抑制设计。

该型号“L”表示长型接触区，“D-350”指标称叠高350 µm，“100”代表100 µin（2.54 µm）金镀层厚度，适用于高频、低损耗及高耐久性要求场景。需配合Samtec专用压接工艺与阻抗控制PCB设计以发挥最佳性能。

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