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型号： FW-43-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-43-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-05-L-D-555-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高密度互连设计。该型号采用0.5 mm间距、43位双排结构，带屏蔽罩（L型屏蔽）、直插式（L=Long tail）、带差分对优化及555Ω阻抗匹配（支持PCIe、SAS、USB 3.x等协议），并具备100Ω单端阻抗与优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的低损耗、高带宽叠接（如OAM、U.2或自定义加速模组）；  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板、光模块载板间的紧凑型垂直互连；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，主控板与高速采集/生成子板的可靠堆叠；  
- 工业与医疗成像设备：在空间受限且需EMI抑制的嵌入式系统中，实现多层PCB间千兆级串行链路（如JESD204B/C、10GbE PHY）。  

其555–100后缀表明支持最高100 Gbps总吞吐（如25 Gbps/lane × 4差分对），配合精密同轴结构与接地设计，适用于-40°C～+85°C工业级温域。不适用于大电流电源传输或频繁插拔场景，主要面向一次性装配、高可靠性要求的固定式高速板级互联。

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