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  • 型号: FW-43-05-L-D-500-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-05-L-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-05-L-D-500-075价格参考。SAMTECFW-43-05-L-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-05-L-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-05-L-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-43-05-L-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜系统)、测试测量仪器等,实现主板与子板、FPGA载板与扩展模块间的垂直堆叠连接;  
2. 高速数字系统:支持高达16 Gbps的信号传输(依赖布局与配套线缆),常用于通信基站基带板堆叠、边缘AI计算模组、嵌入式视觉处理平台中CPU/FPGA与AI加速卡之间的可靠互连;  
3. 可插拔/可维护架构设计:采用双排针+双排插座结构(FW系列),配合0.50 mm间距、75 µm金镀层触点及精密导向设计,确保多次插拔(≥500次)后的电气稳定性与机械对准精度,适用于需现场升级或模块更换的设备;  
4. 严苛环境适应性应用:通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),亦见于车载信息娱乐系统(IVI)主板与显示/音频子板连接,以及航空航天领域小型化载荷模块的板级集成。  
该型号特别强调高引脚数(43位×2排=86位)、低插入力(LIF)、直角焊接(D型)及5.00 mm堆叠高度(标称),兼顾高密度布线与热管理需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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