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型号： FW-43-05-L-D-475-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-05-L-D-475-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-05-L-D-475-100价格参考。SAMTECFW-43-05-L-D-475-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-05-L-D-475-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-05-L-D-475-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-05-L-D-475-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其关键参数（如 475 µm 接触间距、100 安培额定电流/信号对、低剖面 L 型结构、双排 43 位、带差分对优化及屏蔽设计）表明其专为高密度、高速、高可靠性互连场景而优化。

典型应用场景包括：  
1. 高端通信设备：5G 基站基带板与射频板之间的高速串行互连（支持 PCIe Gen5、USB4、25+ Gbps/lane 的 SerDes 信号）；  
2. 人工智能与加速计算系统：GPU/FPGA 加速卡与载板（carrier board）间的紧凑型垂直叠接，满足低延迟、高吞吐数据传输需求；  
3. 测试测量仪器：模块化 PXIe 或 AXIe 系统中，子卡与背板间需多次插拔、高信号完整性的场合；  
4. 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需抗振动、长期稳定的嵌入式系统中，实现处理器主板与功能扩展板的可靠对接。

该型号采用镀金接触、精密塑胶定位及可选锁扣机构，确保插拔寿命 ≥ 500 次，并具备优异的 EMI 屏蔽性能（D 后缀常表屏蔽设计），适用于严苛电磁环境。不适用于大功率电源主干连接，而是聚焦于高速数字信号与部分混合信号（含电源引脚）的集成互连。

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