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型号： FW-43-05-H-D-538-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-05-H-D-538-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-05-H-D-538-065-A价格参考。SAMTECFW-43-05-H-D-538-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-05-H-D-538-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-05-H-D-538-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-05-H-D-538-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速嵌入式计算模块：用于 FPGA、SoC 或 MPU 模块与载板之间的紧凑互连，支持 PCIe Gen4、USB 3.2 等高速信号传输（得益于优化的端子设计和阻抗控制）。

- 工业与医疗小型化设备：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜控制器、PLC 模块或边缘AI推理单元中，实现主板与扩展子板的可靠垂直堆叠连接。

- 测试与开发平台：常用于可更换功能子卡（如射频、传感器、AI加速模块）的评估板系统，支持热插拔兼容设计（需配合规范操作），便于快速原型验证。

- 通信设备内部互连：适用于 5G 小基站、光模块接口板等对厚度（总高仅约 5.38 mm）、插拔寿命（≥500次）及抗振性要求严苛的场景。

该型号具备金手指镀层（Au 15 µin）、耐高温（符合 RoHS & REACH）、带定位柱与防误插结构，确保精密对准与长期接触可靠性。不适用于大电流供电主路径（额定电流约0.5A/触点），主要承担信号与低功率电源分配任务。

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