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型号： FW-43-05-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-43-05-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-05-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于可扩展的模块化设计（如载板+功能子卡架构），支持热插拔兼容性与稳定机械锁扣（该型号含导柱与防误插设计）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声探头主板、内窥镜图像处理模组等，依赖其0.75 mm超低堆叠高度（400 µm触点行程 + 75 µm公差余量）实现轻薄化与高可靠性；  
- 测试与开发平台：作为评估板间互连方案的标准接口，支持PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议（经SI仿真验证，串扰与插入损耗满足要求）。  
该连接器采用镀金接触件、LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于高振动、宽温域严苛环境。其“D”后缀表示双排直角焊板结构，“400-075”对应标称堆高4.00 mm及±0.075 mm装配容差，确保量产一致性。

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